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电子级硫酸行业特点

时间:2020-12-12 浏览:894次
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  电子级硫酸主要应用于电子硅晶片生产过程的清洗和蚀刻。

  硅圆片在加工过程中,常常会被不同的杂质所沾污,可引起大规模集成电路产率下降50%左右。硅圆片上不溶性固体颗粒或金属离子可能在微细电路之间导电,使之短路,几个金属离子或灰尘足以使线宽较小的大规模集成电路报废。

  Na、Ca等碱金属杂质会融进氧化膜中,导致耐绝缘电压下降。当硅圆片表面附着有Cu、Fe、Cr、Ag等重金属杂质时,会使P—N结耐电压降低,影响大规模集成电路电性能。硼、磷、砷等杂质离子会影响扩散剂的扩散效果,尘埃颗粒会造成光刻缺陷,氧化层不平整,影响制版质量和等离子蚀刻工艺。

  为了获得高质量、高产率的集成电路芯片,必须除去各种沾污物,这需要使用非常纯净的化学试剂来清洗硅圆片,硫酸和过氧化氢按比例组成有强氧化性的SPM清洗液,在120~150℃下对硅片进行清洗时,可将金属氧化后溶于溶液中,并能把物氧化成CO2和H2O。它还可用于光刻过程中的湿法蚀刻及终的去胶,借助于化学反应从硅圆片的表面除去固体物质,导致固体表面全部或局部溶解。


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